ROHM Semiconductor BA6897FP-T1

表面安装

YES

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-35 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BA6897FP-T1

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.81

Part Package Code

SOIC

系列

*

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

9 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

14 mA

座位高度-最大

2.41 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

7.5 mm

长度

18.5 mm