ROHM Semiconductor BA6995FP-E2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

28

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG-8101

厂商

EPSON

Product Status

活跃

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA6995FP-E2

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.64

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SG-8101

尺寸/尺寸

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

类型

XO (Standard)

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.8V ~ 3.3V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

频率

84.672 MHz

频率稳定性

±15ppm

输出量

CMOS

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

Crystal

最大电流源

6.8mA (Typ)

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

12 V

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

电流 - 电源（禁用）（最大值）

1.1µA

扩频带宽

-

座位高度-最大

2.41 mm

消费者集成电路类型

消费电路

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.055 (1.40mm)

宽度

7.5 mm

长度

18.5 mm

评级结果

-