ROHM Semiconductor BA6997FM

表面安装

YES

终端数量

28

Package

Bulk

Base Product Number

221050

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA6997FM

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.71

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

12 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

14.5 mA

座位高度-最大

2.41 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

7.5 mm

长度

18.5 mm