ROHM Semiconductor BA7606F-T2

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

16

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA7606F-T2

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.04

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

锡铜

颜色

Black

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

端子位置

DUAL

方向

D

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

黑锌镍

引脚数量

16

外壳尺寸-插入

34-28

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5 V

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

消费电路

特征

Ground

宽度

4.4 mm

长度

10 mm