ROHM Semiconductor BA7653AF-E1

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0805

终端数量

8

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

LSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA7653AF-E1

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.06

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73G

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.25%

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

4.22 kOhms

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

7.7 V

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

消费电路

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.024 (0.60mm)

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

评级结果

-