ROHM Semiconductor BA7664AFV

表面安装

YES

终端数量

8

Package

电子交付

厂商

AMD

Product Status

Obsolete

For Use With/Related Products

Xilinx

Operating Systems

-

Package Description

SSOP, TSSOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA7664AFV

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.12

Part Package Code

SOIC

系列

LogiCORE™

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

类型

License

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

应用

-

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Audio/Video Amplifiers

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

18.3 mA

消费者集成电路类型

消费电路

媒体交付类型

电子交付

许可证 - 用户详情

Site

许可证长度

1 Year Renewal

版

-

宽度

3 mm

长度

4.4 mm