ROHM Semiconductor BA7757BKVP
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BA7757BKVP详情
ROHM Semiconductor BA7757BKVP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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表面安装
YES
终端数量
32
Package Description
QFP-32
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
10
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BA7757BKVP
Package Code
LQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.73
Part Package Code
QFP
JESD-609代码
e3/e2
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN/TIN COPPER
HTS代码
8542.33.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
32
JESD-30代码
S-PQFP-G32
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
6 V
电源电压-最小值(Vsup)
4 V
通道数量
1
座位高度-最大
1.55 mm
消费者集成电路类型
音频放大器
宽度
7 mm
长度
7 mm
BA7757BKVP拓展信息








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