ROHM Semiconductor BA7797F

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

18

Package Description

SOP-18

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP18,.3

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

65 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA7797F

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.62

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBB/SMA 0207 - Professional

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

8.25 kOhms

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.6W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

12.5 V

电源

10 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

7.5 V

电源电流-最大值

11.3 mA

座位高度-最大

1.9 mm

消费者集成电路类型

消费电路

特征

--

座位高度(最大)

--

宽度

5.4 mm

长度

11.2 mm