ROHM Semiconductor BA8204F

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package Description

LSOP, SOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

24 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BA8204F

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.86

Part Package Code

SOIC

包装

Bulk

容差

0.005 %

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

2 ppm/°C

电阻

149.456 Ω

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

金属箔

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电话回路

最大功率耗散

300 mW

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

24 V

温度等级

商业扩展

电源电流-最大值

0.0029 mA

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

电话振铃电路

特征

Moisture Resistant

宽度

2.667 mm

高度

8.5344 mm

长度

7.62 mm