ROHM Semiconductor BA823F

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Compliant

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA823F

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.74

Part Package Code

SOIC

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Description

LSOP, SOP16,.25

包装

Tape & Reel (TR)

容差

0.1 %

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

25 ppm/°C

电阻

1.4 kΩ

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

最大功率耗散

250 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

商业扩展

输出特性

OPEN-COLLECTOR

座位高度-最大

1.6 mm

输入特性

STANDARD

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

输出峰值电流限制-名

0.207 A

输出电流流向

SINK

宽度

1.6002 mm

高度

660.4 µm

长度

3.2004 mm

无铅

无铅