ROHM Semiconductor BA8274
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BA8274
2078-BA8274
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BA8274详情
ROHM Semiconductor BA8274重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
8
Package
零售包装
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Package Description
DIP,
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
10
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BA8274
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.76
Part Package Code
DIP
系列
*
JESD-609代码
e3/e2
无铅代码
有
端子表面处理
TIN/TIN COPPER
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
2
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
8
JESD-30代码
R-PDIP-T8
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
12 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
家人
8274
输入数量
1
座位高度-最大
3.7 mm
逻辑IC类型
BUFFER
宽度
7.62 mm
长度
9.3 mm
BA8274拓展信息







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