ROHM Semiconductor BA9700AFV-E2

包装/外壳

8-WDFN Exposed Pad

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

8-WSON (8x6)

终端数量

14

Memory Types

Non-Volatile

Product Status

活跃

厂商

Macronix

Package

Tray

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

80 °C

Input Voltage-Max

24 V

Manufacturer Part Number

BA9700AFV-E2

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

3.55 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.8

Part Package Code

SSOP

系列

MX35UF

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

1.7V ~ 1.95V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

输入电压-Nom

5 V

温度等级

商业扩展

内存大小

1Gbit

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

时钟频率

104 MHz

访问时间

8 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

控制模式

VOLTAGE-MODE

输出电流-最大值

0.03 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

1.25 mm

写入周期时间 - 字符、页面

660µs

切换器配置

BUCK-BOOST

开关频率-最大值

470 kHz

组织的记忆

256M x 4

宽度

4.4 mm

长度

5 mm