ROHM Semiconductor BCW60DLT1

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

125 MHz

Manufacturer Part Number

BCW60DLT1

Turn-on Time-Max (ton)

150 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Turn-off Time-Max (toff)

800 ns

Risk Rank

5.22

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MRS25

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

3.24 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.6W

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

失败率

--

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-236AB

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

32 V

VCEsat-最大值

0.55 V

集电极-基极电容-最大值

4.5 pF

环境耗散-最大值

0.225 W

特征

--

座位高度(最大)

--