ROHM Semiconductor BCW61BTR

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

180 MHz

Manufacturer Part Number

BCW61BTR

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.04

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

锡铅

颜色

橄榄色

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.95

紧固类型

Threaded

端子位置

DUAL

方向

C

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

37-28

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

PNP

最小直流增益（hFE）

180

集电极-发射器电压-最大值

32 V

VCEsat-最大值

0.55 V

集电极-基极电容-最大值

4.5 pF

特征

Ground