ROHM Semiconductor BD00GA3WEFJ

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

8

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD00GA3WEFJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.69

Part Package Code

HTSOP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

颜色

Silver

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

端子位置

DUAL

方向

A

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

引脚数量

8

外壳尺寸-插入

13-44

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

调节器类型

可调正向单输出LDO稳压器