ROHM Semiconductor BD00GC0WEFJ

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

BD00GC0WEFJ

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Package Code

HTSOP

Package Description

VSOP,

Risk Rank

5.67

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

座位高度-最大

1 mm

输出电压1-最大值

13 V

输出电压1-最小值

1.5 V

调节器类型

可调正向单输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

1 A

工作温度TJ-Max

150 °C

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm