ROHM Semiconductor BD2055AFJ

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

8

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

ROHS COMPLIANT, SOP-8

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD2055AFJ

Turn-on Time

20000 µs

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Turn-off Time

40 µs

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

颜色

橄榄色

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

端子位置

DUAL

方向

E

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

8

外壳尺寸-插入

27-21

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.65 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

0.5 A

内置保护器

OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SINK

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm