ROHM Semiconductor BD25GA3MEFJ-LBH2

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad

表面安装

YES

操作温度

-40°C~105°C

包装

Cut Tape (CT)

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G8

最大电流源

1.2mA

电压 - 输入（最大值）

14V

输出类型

固定式

输出配置

Positive

控制功能

启用

输出电压1

2.5V

输入电压(Min)

4.5V

电压 - 输出（最小值/固定）

2.5V

稳压器数

1

保护特性

Over Current, Over Temperature

电压降（最大值）

1.2V @ 300mA

输出电压1-最大值

2.575V

输出电压1-最小值

2.425V

长度

4.9mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant