ROHM Semiconductor BD30GA5MEFJ-LB
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BD30GA5MEFJ-LB
2078-BD30GA5MEFJ-LB
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BD30GA5MEFJ-LB详情
ROHM Semiconductor BD30GA5MEFJ-LB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Tin
RoHS
Compliant
包装
Tape & Reel
容差
0.1 %
温度系数
10 ppm/°C
电阻
309 Ω
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Thin Film
额定功率
125 mW
辐射硬化
无
BD30GA5MEFJ-LB拓展信息







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