ROHM Semiconductor BD3464FV

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

BD3464FV

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Package Code

SSOP

Package Description

,

Risk Rank

5.66

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

消费者集成电路类型

音调控制电路