ROHM Semiconductor BD3530F

安装类型

Chassis, Stud Mount

包装/外壳

DO-203AB, DO-5, Stud

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-5

终端数量

8

Package

Bulk

Base Product Number

1N4556

Impedance (Max) (Zzt)

0.24 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

SOP-8

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD3530F

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.55

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

容差

±5%

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 3 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 10 A

功率 - 最大

500 mW

座位高度-最大

1.71 mm

差分输出

NO

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

7.5 V

接口IC类型

总线终端支持电路

宽度

4.4 mm

长度

5 mm