ROHM Semiconductor BD3550HFN

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

终端数量

8

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Holy Stone Enterprise Co., Ltd.

Product Status

活跃

Voltage Rated

200V

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

0.95 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD3550HFN

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

4.5 V

Risk Rank

5.19

Part Package Code

SON

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

MVC

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±10%

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

X7R

端子表面处理

锡铜

应用

SMPS 滤波

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

0.047 µF

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

失败率

-

引线间距

-

温度等级

OTHER

引线样式

-

座位高度-最大

0.6 mm

接口IC类型

基于半桥的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

0.5 A

电源电压1-额定值

5 V

内置保护器

OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SINK

电源电压1-最小值

4.3 V

电源电压1-最大值

5.5 V

特征

高电压

座位高度(最大)

-

宽度

2.8 mm

长度

2.9 mm

厚度（最大）

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

评级结果

-