ROHM Semiconductor BD3575HFP

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

, SMSIP5H,.41,67TB

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SMSIP5H,.41,67TB

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD3575HFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.68

Part Package Code

MODULE

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Other Regulators

技术

CMOS

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.72 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PSSO-G5

输出的数量

1

资历状况

不合格

座位高度-最大

2.005 mm

压差电压1-标称

0.25 V

输出电压1-最大值

12 V

输出电压1-最小值

2.8 V

调节器类型

可调正向单输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

0.2 A

压差电压1-最大值

0.48 V

工作温度TJ-Max

150 °C

可调节性

ADJUSTABLE

负载调节-最大值(%)

1.4%

线路调节-最大值 (%/V)

0.058

宽度

8 mm

长度

9.395 mm