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ROHM Semiconductor BD35905HFV
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BD35905HFV
2078-BD35905HFV
无类别的
--
大陆
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BD35905HFV详情
ROHM Semiconductor BD35905HFV重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
触点形状
Circular
Voltage, Rating
--
Mated Stacking Heights
--
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Insulation Materials
Diallyl Phthalate (DAP)
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
MTV
包装
Bulk
零件状态
活跃
终端
Solder
连接器类型
--
定位的数量
8
应用
--
行数
1
紧固类型
--
触点类型
内螺纹插座
入口保护
--
绝缘高度
--
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
额定电流
3A
间距 - 配套
0.050 (1.27mm)
绝缘颜色
--
行间距-交配
--
触点长度 - 柱子
--
触点表面处理 - 柱子
--
特征
--
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
--
材料可燃性等级
--
BD35905HFV拓展信息
公司资质
哦! 它是空的。