ROHM Semiconductor BD3824FS

安装类型

表面贴装

包装/外壳

78-VFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

78-FBGA (8x10.5)

终端数量

32

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

NDL28

厂商

Insignis Technology Corporation

Product Status

Obsolete

Memory Types

Volatile

Package Description

SSOP, SOP32,.3,32

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP32,.3,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD3824FS

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.65

Part Package Code

SSOP

操作温度

-40°C ~ 95°C (TC)

系列

-

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

锡铜

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

SDRAM - DDR3L

电压 - 供电

1.283V ~ 1.45V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

9.5 V

电源

9 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

7 V

内存大小

2Gbit

时钟频率

800 MHz

访问时间

20 ns

内存格式

DRAM

内存接口

Parallel

座位高度-最大

2.11 mm

写入周期时间 - 字符、页面

15ns

消费者集成电路类型

消费电路

组织的记忆

256M x 8

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm