ROHM Semiconductor BD4156MUV-E2

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

20

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.35 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD4156MUV-E2

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

1.65 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFN

系列

pushPIN™

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.900 (22.86mm)

强制空气流动时的热阻

14.31°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

1 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

1.3 A

电源电压1-额定值

3.3 V

内置保护器

OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SINK

自然环境下的热阻

--

电源电压1-最小值

3 V

温度上升时的耗散功率

--

电源电压1-最大值

3.6 V

宽度

1.450 (36.83mm)

长度

2.280 (57.90mm)

直径

--