ROHM Semiconductor BD4157MUV

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD4157MUV

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFN

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

27.12 MHz

频率稳定性

±20ppm

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

温度等级

INDUSTRIAL

负载电容

8pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±10ppm

座位高度-最大

1 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

内置保护器

OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

源和汇

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

宽度

4 mm

长度

4 mm