ROHM Semiconductor BD4222MUV

触点镀层

Gold

表面安装

YES

引脚数

37

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-35 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD4222MUV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.6 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.6

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

附加功能

IT ALSO REQUIRES 3.3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1 mm

宽度

3 mm

长度

3 mm