ROHM Semiconductor BD4223FUJ

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

TSSOP, TSSOP10,.19,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP10,.19,20

Operating Temperature-Min

-35 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD4223FUJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.4 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.58

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-G10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.4 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.1 mm

供应电流-最大值(Isup)

3.2 mA

宽度

3 mm

长度

3 mm