ROHM Semiconductor BD53E33G-MTR

表面安装

YES

材料

Cast Iron

终端数量

5

Manufacturer Part Number

GR-HMQ830-25-H1-140-35

Manufacturer

Grove Gear

Package Description

LSSOP, TSOP5/6,.11,37

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Threshold Voltage-Nom

+3.3V

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.71

ECCN 代码

EAR99

附加功能

FOR TEMP RANGE:-40 TO 25,SUPPLY VOLTAGE MINIMUM = 1.20V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

0.95 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

输入类型

C-Face Quilled

座位高度-最大

1.25 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.00255 mA

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm