ROHM Semiconductor BD57021MWV

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

40

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD57021MWV

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.67

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N40

温度等级

OTHER

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

13.65°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.378 (35.00mm)

长度

1.378 (35.00mm)

直径

--