ROHM Semiconductor BD6023AGU

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

VFBGA, BGA64,10X10,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,10X10,20

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

4.5 V

Manufacturer Part Number

BD6023AGU

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

2.7 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.77

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3.6 V

电源

1.8/3,2.45 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

电池充电控制器

输出电流-最大值

0.165 A

座位高度-最大

1 mm

切换器配置

SINGLE

宽度

5.5 mm

长度

5.5 mm