ROHM Semiconductor BD6041GUL-E2

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

9-UFBGA, CSPBGA

引脚数

9

操作温度

-35°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2008

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

9

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

5V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BD604*

功能

电池保护

资历状况

不合格

工作电源电压

28V

最大电源电流

90μA

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

故障保护

Over Current, Over/Under Voltage

接通时间

4000 µs

输出峰值电流限制-名

1.2A

关断时间

10 µs

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SINK

长度

1.6mm

座位高度(最大)

0.55mm

宽度

1.6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅