ROHM Semiconductor BD6046GUL

表面安装

YES

终端数量

13

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

2.2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD6046GUL

Turn-on Time

5000 µs

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Turn-off Time

10 µs

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

28 V

Risk Rank

5.18

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

13

JESD-30代码

S-PBGA-B13

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.55 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

1.2 A

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SOURCE

宽度

2.5 mm

长度

2.5 mm