ROHM Semiconductor BD6079GWL-E2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

28-SSOP (0.209, 5.30mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

28-SSOP

终端数量

12

Frequency-Max

400MHz

Package Description

1.80 X 1.40 MM, 0.50MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, UCSP-12

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

3.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD6079GWL-E2

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.59

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

3.135 V ~ 3.465 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

ICS9FG430

输出量

HCSL, LVTTL

JESD-30代码

R-PBGA-B12

温度等级

OTHER

电路数量

1

座位高度-最大

0.55 mm

输入

Clock, Crystal

比率-输入：输出

1:5

接口IC类型

LED显示驱动

锁相环

有

差分 - 输入：输出

No/Yes

主要目的

Intel QPI, PCI Express (PCIe)

分段数

10

多路显示功能

NO

宽度

1.4 mm

长度

1.8 mm