ROHM Semiconductor BD6091GU

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

24

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD6091GU

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBA/SMA 0204 - Professional

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.063 Dia x 0.142 L (1.60mm x 3.60mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

576 Ohms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.4W

附加功能

IT NEEDS 1.8V I/O SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

S-PBGA-B24

资历状况

不合格

失败率

--

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

接口IC类型

LED显示驱动

分段数

1

多路显示功能

NO

数据输入模式

SERIAL

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

--

宽度

3 mm

长度

3 mm