ROHM Semiconductor BD6095GUL

表面安装

YES

终端数量

35

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.7

Supply Voltage-Max

5.5 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

VFBGA

Manufacturer Part Number

BD6095GUL

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

3.6 V

Operating Temperature-Min

-35 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

VFBGA,

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

IT NEEDS 1.8V I/O SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

35

JESD-30代码

S-PBGA-B35

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.55 mm

接口IC类型

LED显示驱动

分段数

5

多路显示功能

NO

数据输入模式

SERIAL

长度

3.75 mm

宽度

3.75 mm