ROHM Semiconductor BD62222HFP
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BD62222HFP
2078-BD62222HFP
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BD62222HFP详情
ROHM Semiconductor BD62222HFP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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表面安装
YES
材料
Aluminum
形状
Square, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
终端数量
7
Package Description
,
Package Style
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
10
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BD62222HFP
Supply Voltage-Nom (Vsup)
24 V
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.82
Part Package Code
MODULE
系列
pushPIN™
JESD-609代码
e2
无铅代码
有
零件状态
活跃
ECCN 代码
EAR99
类型
顶部安装
端子表面处理
Tin/Copper (Sn/Cu)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
SINGLE
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
7
JESD-30代码
R-PSSO-G7
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
27 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
6 V
模拟 IC - 其他类型
刷式直流马达控制器
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
0.984 (25.00mm)
强制空气流动时的热阻
10.25°C/W @ 100 LFM
输出电流-最大值
2.5 A
座位高度-最大
2.005 mm
自然环境下的热阻
--
温度上升时的耗散功率
--
宽度
1.378 (35.00mm)
长度
1.378 (35.00mm)
直径
--
BD62222HFP拓展信息







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