ROHM Semiconductor BD6230HFP

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

7

Package Description

HSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BD6230HFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

24 V

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.04

Part Package Code

SOIC

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

7

JESD-30代码

R-PSSO-G7

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

32 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

6 V

模拟 IC - 其他类型

刷式直流马达控制器

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

24.11°C/W @ 100 LFM

输出电流-最大值

0.5 A

座位高度-最大

2.005 mm

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

直径

--

长度

1.378 (35.00mm)

宽度

1.378 (35.00mm)