ROHM Semiconductor BD6423EFV

表面安装

YES

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Supply Voltage-Nom (Vsup)

37 V

Package Code

HVSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.67

Part Package Code

TSSOP

Manufacturer Part Number

BD6423EFV

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

HVSSOP,

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

42 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

19 V

模拟 IC - 其他类型

步进电机控制器

输出电流-最大值

1 A

座位高度-最大

1 mm

长度

7.8 mm

宽度

5.6 mm