ROHM Semiconductor BD6538G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

5

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Part Package Code

SSOP

Risk Rank

5.22

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

BD6538G

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

LSSOP,

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SXT114

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm)

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

频率

25 MHz

频率稳定性

±30ppm

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

150 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

负载电容

11pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±25ppm

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.25 mm

座位高度(最大)

0.018 (0.45mm)

长度

2.9 mm

宽度

1.6 mm

达到SVHC

compliant