ROHM Semiconductor BD6586MUV

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

BD6586MUV

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

2.7 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.75

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

S-XQCC-N24

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

1 mm

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

1300 kHz

宽度

4 mm

长度

4 mm