ROHM Semiconductor BD6592MUV

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

24

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

22 V

Manufacturer Part Number

BD6592MUV

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

2.7 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Output Voltage-Nom

5 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFN

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e2

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

S-XQCC-N24

资历状况

不合格

输入电压-Nom

12 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

5.34°C/W @ 100 LFM

控制模式

VOLTAGE-MODE

输出电流-最大值

0.04 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

1 mm

切换器配置

BOOST

开关频率-最大值

1200 kHz

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--