ROHM Semiconductor BD6637KS

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

56

Package Description

QFP, QFP56,.47SQ

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP56,.47SQ

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD6637KS

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.62

Part Package Code

QFP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBB/SMA 0207 - Professional

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

16 kOhms

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.6W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Motion Control Electronics

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

S-PQFP-G56

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

4.5 V

电源

3 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

磁盘驱动器电机控制器

输出电流-最大值

1 A

座位高度-最大

2.25 mm

供应电流-最大值(Isup)

20 mA

特征

--

座位高度(最大)

--

宽度

10 mm

长度

10 mm