ROHM Semiconductor BD6641KUT

表面安装

YES

终端数量

64

Voltage, Rating

150 V

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

2.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

2.1 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD6641KUT

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

6.5 V

Risk Rank

5.7

Part Package Code

QFP

容差

0.1 %

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

温度系数

50 ppm/°C

电阻

56 Ω

端子表面处理

锡铜

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

额定功率

500 mW

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

通道数量

4

座位高度-最大

1.3 mm

接口IC类型

CD发动机驱动器

驱动器类型

WINCHESTER

高度

650 µm

宽度

10 mm

长度

10 mm