ROHM Semiconductor BD6671FM

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

HSSOP, SOP28/42,.4,32

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28/42,.4,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD6671FM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SOIC

系列

--

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

测试与测量

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Motion Control Electronics

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

功能

Digital Voltmeter (DVM)

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

12 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

磁盘驱动器电机控制器

输出电流-最大值

2.5 A

使用的 IC/零件

ALD500R, ALD523D

提供的内容

Board(s)

供应电流-最大值(Isup)

20 mA

主要属性

--

嵌入式

--

次要属性

--

宽度

7.5 mm

长度

18.5 mm