ROHM Semiconductor BD6922FV

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

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终端数量

24

Package Description

TSSOP, TSSOP24,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP24,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD6922FV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.74

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBB/SMA 0207 - Professional

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±0.5%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

138 kOhms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.6W

子类别

Motion Control Electronics

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

失败率

--

电源

12 V

温度等级

INDUSTRIAL

供应电流-最大值(Isup)

14.9 mA

特征

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座位高度(最大)

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