ROHM Semiconductor BD6926FV

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

24

Package Description

TSSOP, TSSOP24,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP24,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD6926FV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.74

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBA/SMA 0204 - Professional

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.063 Dia x 0.142 L (1.60mm x 3.60mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

4.12 Ohms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.4W

子类别

Motion Control Electronics

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

失败率

--

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

供应电流-最大值(Isup)

7 mA

特征

--

座位高度(最大)

--