ROHM Semiconductor BD71815GW-E2

表面安装

YES

终端数量

80

Package

Bag

Base Product Number

D38999/26KF

厂商

Corsair

Product Status

活跃

Package Description

UCSP55M4C-80

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD71815GW-E2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.7

系列

*

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B80

电源电压-最大值(Vsup)

3.4 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.5 V

通道数量

15

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

座位高度-最大

0.62 mm

宽度

4 mm

长度

4 mm