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ROHM Semiconductor BD750L5FP2-CE2
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BD750L5FP2-CE2
2078-BD750L5FP2-CE2
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大陆
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BD750L5FP2-CE2详情
ROHM Semiconductor BD750L5FP2-CE2重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Panel Mount, Through Hole
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
插入材料
-
后壳材料，电镀
-
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
TVP00DZ
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Male Pins
定位的数量
121
颜色
Black
应用
Military
紧固类型
Threaded
额定电流
-
方向
C
屏蔽/屏蔽
Unshielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
黑锌镍
外壳尺寸-插入
21-121
外壳尺寸，MIL
-
电缆开口
-
特征
校准盘
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
-
BD750L5FP2-CE2拓展信息
公司资质
哦! 它是空的。